Socket 939 Athlon64X2 4400+換装(その2)

実はCPU換装以前にひとつの懸案事項が有った。それはVGAクーラーの換装。現在使用しているVGAは、前回のM/B交換の際にコンデンサの妊娠が発覚して急遽換装したもので、故に、なんの下調べもなく買ってしまったのだ。条件は“1万円以下”で“全てのコンデンサが固体である事”の2点のみで、その結果選択されたのがASUS EAH4650という何とも凡庸な機種で、今なら絶対に選択しない代物だw まあ、3Dゲーをやらない人間にとっては、そこら辺の性能云々はあまり気にしないんだが、どうにも困ったのがその発熱量で、無負荷の状態でも60度前後をうろうろしていて、ちょっとでも負荷が掛かると70度前後まで跳ね上がってしまうという、どうにもならない状態。どうやら、固体コンデンサが熱に強い分、この辺りの放熱対策がコスト的に差し引かれてしまっている様だ。梅雨寒の今でこの状態なのだから、このまま夏を迎える事はどう考えても不可能である。
さて、問題のVGAだが、付属のクーラーは小型ヒートシンクに小型ファンが一体化した代物で、外してみて驚いたのは、小型ファンの真下辺りにメモリが設置してあり、これが全く冷却されていない事。正直な話、GPUもメモリも全く冷却されていないと言っても過言ではない状態だ。こんなクーラーじゃ、風邪を引いた時におでこに載せても熱は下がるまい。
というわけで、今回選択したのはZALMANのVF900-Cu。Cuの名の通り放熱部分は全て銅製で、ヒートパイプが2本という超贅沢な作り。更に、ファンコントローラー付きなので、状況に応じて回転数を制御できるのがいい。まあ、こんなVGAにはちょっともったいない気もするけどw


:シンクを外した状態。右側の2枚のメモリはシンクで覆われてしまい、逆に熱が篭った状態に。
右:VF900-Cuを裏から見た状態。コアに接地する部分から放熱フィンに至るまで全て銅製だ。


左:付属のメモリ用ヒートシンクを貼り付け、コアにグリスを塗り直す。
右:本体を装着。メモリやコンデンサ類にも十分な風量が行き届く。

さて、下ごしらえが終わったところで、いよいよ最小構成による起動実験へと移る。一体どうなる事やらw(つづく)