そう、こんな事するくらいなら、新規で組むために貯金でもした方がいいに決まってる。そんなこたぁ判ってる。しかし、例えば、DDRがDDR2になったからといって、激的な変化がもたらされたワケじゃあない。それをもう規格が合わないからといって、ポイと捨てるわけには行かないじゃないか。要するに使い回せるパーツがあり、かつ、それらに大した性能差が認められないなら、とことん使った方が良いに決まってる…と、まあ自分に都合のいい言い訳をしてみたｗｗ
さて、中古市場に俄かに出回り始めた4400+。出所は判りませんが、出るときは一気に出ます。今までも、4200+や3800+祭りになったことがあります。4400+は今使用している4200+と性能的には大した差はありません。しかも、ナンバーの頭にADAが付くこのバージョンはTDP110Wですから、効率的にはあまりよろしくない。だから、まず手を着けなければならないのは、このTDP110Wに対抗する為のCPUクーラーの選択だ。基本的には、ヒートパイプ+大型ファンのものであれば、大抵は問題ないだろう。もちろん、Scytheの定番、SAMURAI-ANDYや後継機種のKABUTOなら鉄板だが、それじゃあ面白くないｗ 今回チョイスしたのはSHURIKEN(RevisonB)だ。これは全高が64mmと圧倒的に低いのが特徴で、要するに小型ケース向けなのだが、それ以外の利点として、ファンからM/Bまでの距離が非常に近いため、コンデンサやVRMの冷却が期待できる。またトップフロー・タイプにありがちなエアフローの妨げになる事も少ない等が挙げられます。（SHURIKENの詳しい仕様はこちら。）
ところで、このSyctheというメーカーの採用している939やAM2,3向けのレバー方式の取り付けクリップは、ASUSの939M/Bとすごぶる相性が悪い。殆どのボードでノースチップのヒートシンクと干渉してしまうのだ。実はこのマザーもそのままでは取り付けることが出来ないｗｗ いや、それは最初から織り込み済みで、あえて購入したのだ。具体的な取り付け方法は、まず干渉するヒートシンクを外してしまい、先にCPUクーラーを装着し、その後でヒートシンクを戻すという逆転的発想（？）。しかし仮組みをしてみると、シンクとレバーの隙間は非常に僅かだ。本当に上手く行くのか？ とりあえず、作業を進めるとしよう。
左：ヒートシンクを外してお目見えしたATi RADEON EXPRESSの本体。
右：4400+を装着。グリスがちょっと多すぎたｗ
左：CPUクーラー装着。チップにもシリコングリスを塗る。
右：チップ・クーラーを戻した状態。クリップとの隙間は、なんと、コピー用紙がようやく1枚入る程度しかない！が、文字通り紙一重で当たっていない。
実はCPUをソケットに装着する時、ちょっとした違和感を覚えた。普通、ソケットにCPUを載せる時は、全く抵抗感がなく“スカッ”と入るのだが、この時はきちんと入らず、ちょっと指で押してやったのだ。この時、これが悪夢の前触れだったとは知る由もない。（つづく）
